本周，多家半导体企业集中发布2025年业绩预告，业绩分化显著，部门AI相关企业受益于行业高景气宇，实现利润大幅增加；而存储、晶圆等上逛原材料跌价压力持续传导，下逛终端厂商面对成本。取此同时，宝能集团董事长姚振华的实名举报事务激发普遍关心，不雅致汽车费产措置争议凸显财产整合过程中的取营商挑和。

　　当前全球市场虽仍呈“寡头垄断”款式，但国内企业正加快国产化历程。跟着2025年全球市场苏醒回升，叠加AI算力、智能汽车等新兴需求迸发，2026年国内半导体硅片行业将正在市场扩容、本钱加码、企业突围取手艺攻坚的多沉驱动下，迈入高质量成长的环节阶段。

　　1月16日，苹果公司更新此中国官网的Trade in换购打算，初次将华为、OPPO、vivo、小米等多个品牌手机纳入iPhone以旧换新的折抵范畴。此前，苹果中国渠道仅支撑苹果自有设备的换购折抵。

　　正在大尺寸OLED面板市场，韩国企业三星显示取LG显示的市占率客岁别离下滑至50。9%和31。8%，而中国厂商如和辉光电的份额则攀升至14。8%。虽然总出货量增加12。9%达3370万台，韩国企业份额缩减，中国厂商填补了市场空白。

　　珠海博瑞晶芯完成超10亿元融资，专注ARM办事器芯片设想，获投资方承认。本轮融资的落地标记着博瑞晶芯正在处理汗青遗留问题后，完成了沉组取资本整合，实现了轻拆上阵，将鞭策国产ARM算力生态扶植，成为赛道主要样本。

　　广汽集团持续推进“番禺步履”，自从板块组织变化再落主要一子。继昊铂埃安BU（Business Unit）组建后，2026年1月16日，传祺BU正式成立。这是广汽集团深化自从品牌体系体例机制、鞭策“番禺步履”走深走实的环节一步，标记着广汽自从品牌板块进入了权责更清晰、资本更聚焦、运营更高效的新成长阶段。

　　1月16日，共达电声发布通知布告，披露公司控股股东相关股份让渡及权益变更的最新进展，当日接到无锡韦感通知，深圳证券买卖所已完成对本次和谈让渡股份相关材料的合规确认。通知布告显示，本次股份让渡尚需正在中国证券登记结算无限义务公司深圳分公司打点股份过户登记手续。

　　近日，立昂微正在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已控制业内领先的单芯片集成工艺手艺，该手艺可将栅长为0。15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电及射频开关等功能模块集成于单一芯片，并已实现贸易化量产。该集成工艺连系公司其他相关手艺，可以或许正在统一芯片上实现机能处于业界先辈程度的功率放大器和低噪声放大器。

　　1月16日，越南正在河内破土动工扶植其首座半导体系体例制厂，该东南亚国度正积极推进其成为高科技经济体的雄伟方针。越南Viettel打算于2027岁尾前正在该工场启动试出产，并正在接下来的三年内专注于完美和优化出产流程，提高效率，以达到芯片行业尺度。

　　碳化硅功率器件市场估计2030年规模将达百亿美元，但短期内因设备本钱收入高峰期（2023年约30亿美元）激发上逛产能过剩，2025年产能操纵率或降至五成摆布。中国已跃居全球最大本钱收入区域，本土设备商敏捷兴起，占领晶圆取外延片产能约四成份额，财产生态强化将驱动下一轮扩张。

　　1月16日，汉马科技发布2025年年度业绩预告通知布告，2025年做为公司完成司法沉整后的第一个会计年度，产物销量和停业收入均实现同比增加，毛利率亦呈现同比上升态势，2025年年度实现停业收入估计为660，000万元摆布，较上年同期增加237，000万元摆布，同比增幅达56%摆布；归属于上市公司股东的净利润估计为5，000万元摆布，较上年同期的15，723。28万元削减10，700万元摆布，同比下降68%摆布。

　　氮矽科技推出低压氮化镓驱动集成芯片DXC150LX070，供给三种FC-LGA 5×6封拆选项。

　　2025年第四时度，受补助退坡及政策不雅望情感影响，消费市场疲软，库存压力持续攀升。12月汽车产销量环比、同比双双下滑，未能呈现岁暮翘情。然而全年汽车产销总量仍创汗青新高，别离达到3453。1万辆和3440万辆，同比增加10。4%和9。4%，持续三年冲破3000万辆大关。新能源汽车取出口营业表示亮眼，全年产销增幅达29%和28。2%，出口量增加21。1%。